
Langzeit-Zuverlässigkeit von SiC-Wafern in Hochleistungsgeräten: Was Felddaten zeigen
SiC-Wafer sind aufgrund ihrer großen Bandlücke, ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit und ihrer überragenden Durchschlagsfestigkeit zur Grundlage von Hochleistungs- und Hochspannungsgeräten der nächsten Generation geworden. Während


