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カスタムSiCウェハーソリューション：サイズからドーピングまで
SiCウェハは、その優れた物理的・電気的特性により、現代のパワーエレクトロニクスや高周波デバイスの基礎的な材料となっている。従来の
SiCウェハは、その優れた物理的・電気的特性により、現代のパワーエレクトロニクスや高周波デバイスの基礎的な材料となっている。従来の
1.はじめに シリコンは、その豊富さ、安定した結晶構造、優れた電子特性により、数十年にわたり半導体産業を支配してきた。しかし、デバイスの微細化に伴い
第3世代の半導体材料である炭化ケイ素（SiC）は、ワイドバンドギャップ、高ブレークダウン電界、優れた熱伝導性により大きな注目を集めている。これらの
現代のパワーエレクトロニクスにおいて、炭化ケイ素は最も重要なワイドバンドギャップ半導体材料の一つとなっている。従来のシリコンに比べ、SiCは以下のような優れた特性を備えている。
炭化ケイ素（SiC）基板は、パワーエレクトロニクス、RFデバイス、高温半導体アプリケーションの基幹材料となっている。高効率の電気自動車や再生可能エネルギーへの需要が高まるにつれて、SiC基板はパワーエレクトロニクスやRFデバイス、高温半導体用途の基幹材料となっている。
Sapphire substrates, particularly 8-inch wafers, are becoming a critical material in the semiconductor industry. With exceptional mechanical strength, optical transparency, and thermal stability, 8-inch sapphire
