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炭化ケイ素基板が新エネルギーと5Gの「必須素材」になった理由
1.はじめにシリコンの限界からワイドバンドギャップのブレークスルーへ 世界の産業が電化とデジタル化に向けて加速する中、従来のシリコン(Si)ベースの半導体は物理的な限界に近づきつつある。
1.はじめにシリコンの限界からワイドバンドギャップのブレークスルーへ 世界の産業が電化とデジタル化に向けて加速する中、従来のシリコン(Si)ベースの半導体は物理的な限界に近づきつつある。
世界のSiC事情では、パワーエレクトロニクスに使用される6インチまたは8インチの大量生産ウェハーに話題が集中しがちである。しかし、2025年以降