Nieuws
Siliciumcarbide (SiC): Het geschikte materiaal voor AI-chipverpakking en stroomvoorzieningssystemen voor servers van de volgende generatie
Met de snelle uitbreiding van kunstmatige intelligentie worden zowel datacenters als geavanceerde halfgeleiderapparaten geconfronteerd met ongekende uitdagingen op het gebied van stroomverbruik en thermisch beheer.