Новости
Карбид кремния (SiC): Материал для упаковки чипов ИИ и систем питания серверов нового поколения
В связи со стремительным ростом рабочих нагрузок, связанных с искусственным интеллектом, центры обработки данных и современные полупроводниковые устройства сталкиваются с беспрецедентными проблемами в области энергопотребления и терморегулирования.