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碳化矽 (SiC) 基板已成為功率電子、RF 裝置和高溫半導體應用的基石材料。由於高效率電動車、可再生
碳化矽 (SiC) 磊晶是現今高壓、高頻、高效率半導體裝置背後最重要的製程之一。儘管這薄薄的結晶層