Ведущий мировой поставщик полупроводниковых материалов

Тэг: wafer bonding

Новости

Кремниевые пластины высшего качества: Почему шероховатость поверхности имеет значение для МЭМС

В области микроэлектромеханических систем (МЭМС) характеристики устройств очень чувствительны к качеству материалов на микро- и наноуровне. Среди всех параметров подложки, поверхность