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1.引言 幾十年來，矽因其豐富的資源、穩定的結晶結構和優異的電子特性，一直在半導體產業中佔有主導地位。然而，隨著裝置的擴充
隨著全球加速朝向電氣化、人工智慧和低空移動性發展，各產業都在尋找能實現更高效率、更高功率和更低能量損耗的材料。.
碳化矽（或稱 SiC）是一種寬帶隙半導體材料，因其在高功率和高頻率應用中的運作能力而備受關注。相較於
碳化矽 (SiC) 磊晶是現今高壓、高頻、高效率半導體裝置背後最重要的製程之一。儘管這薄薄的結晶層
當我們敲打智慧型手機、開啟 LED 燈或駕駛電動車時，我們很少會停下來想一想，是哪些無形的層次讓我們的生活變得如此美好。
