ニュース 炭化ケイ素（SiC）：AIチップパッケージングと次世代サーバーパワーシステムを可能にする材料 人工知能ワークロードの急速な拡大に伴い、データセンターと先端半導体デバイスの両方が、消費電力と熱管理におけるかつてない課題に直面している。.
