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Siliziumkarbid (SiC): Das Material für KI-Chip-Packaging und Server-Leistungssysteme der nächsten Generation
Mit der rasanten Zunahme von Arbeitslasten im Bereich der künstlichen Intelligenz stehen sowohl Rechenzentren als auch fortschrittliche Halbleitergeräte vor noch nie dagewesenen Herausforderungen in Bezug auf Stromverbrauch und Wärmemanagement.
