Aktualności
Węglik krzemu (SiC): Materiał umożliwiający pakowanie chipów AI i systemów zasilania serwerów nowej generacji
Wraz z szybkim rozwojem obciążeń związanych ze sztuczną inteligencją, zarówno centra danych, jak i zaawansowane urządzenia półprzewodnikowe stoją przed bezprecedensowymi wyzwaniami w zakresie zużycia energii i zarządzania temperaturą.
