Ведущий мировой поставщик полупроводниковых материалов

Тэг: advanced packaging

Новости

Карбид кремния (SiC): Материал для упаковки чипов ИИ и систем питания серверов нового поколения

В связи со стремительным ростом рабочих нагрузок, связанных с искусственным интеллектом, центры обработки данных и современные полупроводниковые устройства сталкиваются с беспрецедентными проблемами в области энергопотребления и терморегулирования.

Новости

Технический прорыв и промышленные перспективы 14-дюймовых SiC-подложек

Карбид кремния (SiC), полупроводниковый материал третьего поколения, привлек к себе большое внимание благодаря широкой полосе пропускания, высокому электрическому полю пробоя и превосходной теплопроводности. Эти