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在微機電系統 (MEMS) 領域中,裝置效能對於微米和奈米尺度的材料品質非常敏感。在所有基板參數中,表面
碳化矽 (SiC) 基板已成為功率電子、RF 裝置和高溫半導體應用的基石材料。由於高效率電動車、可再生
碳化矽 (SiC) 晶圓已經成為高功率、高頻率和高溫電子產品的基礎材料,特別是在電動汽車、可再生能源系統、快速充電器和其他電子產品中。